1. CVDとは

CVDとは、薄膜の成膜方法の一つです。化学気相成長：Chemical Vapor Depositionの略でCVD（シーブイディー）と呼ばれ、目的となる薄膜の原料ガス（気体）を供給し、熱、プラズマ、光などのエネルギーを与えて化学反応により膜を堆積する方法です。
その与えるエネルギーによって、熱CVD、プラズマCVD、光CVDに分類されます。

CVD成膜は、切削工具の強化膜（窒化チタン、窒化炭素、DLC）、半導体の絶縁膜・保護膜（窒化シリコン、酸化シリコン）などに使われています。

2. CVDの成膜プロセス

一般的なCVDの成膜プロセスは、以下となります。

3. CVDの特長

3D形状に成膜可能

薄膜成膜用チャンバー内に原料ガスを充満させて加工する為、真空蒸着やスパッタに比べ、回り込み易く３D形状でも内外面に比較的均一に成膜が可能です。

低い真空度でも成膜可能

高真空にしなくても大気圧~低真空でも成膜が可能となり、加工開始するまでの排気時間も短くできます。
※量産性、価格を検討する際、排気時間～加工終了時間までの時間は重要なパラメーターとなります。CVDは、真空蒸着に比べ、排気時間を大幅に短くすることができます。

DLC（ダイヤモンドライクカーボン）コートが可能

ガス材料によって、DLCの成膜も可能。　
また、原料ガスの選択により、DLC成膜においても赤外線透過性能が高いもの、硬さを優先したもの等、様々な性能のDLC成膜が加工可能です。

4. 真空蒸着・スパッタとの比較（メリット・デメリット）

一般的な真空蒸着、スパッタの成膜方法とCVDの成膜方法において、分類、膜材料を比較すると以下の様になります。

また、真空蒸着・スパッタ・CVDのメリット・デメリットは、以下の様になります。

5. ニデックのCVD

弊社では、プラズマCVDを使用して、硬さと赤外線透過性の両方に優れたDLCの開発・生産をしております。
詳細は、以下のリンク先となります。本記事と併せてDLC（リンク）もご覧頂ければ幸いです。

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